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当用酸、碱调节PH值时，电离出来的阴、阳离子使得氧化颗粒周围的电荷平衡发生变化，带正电荷时zet8电位变为正值， 带负电荷时则为负值，再添加

分散剂时，无锡铝合金抛光垫，氧化分散剂电离出大量电负离子，吸附在颗粒表面，明显增大颗粒表面的电负性。同时添加分散剂和PH调节剂，分散剂为主要影响因素，分

散剂电离出的大量负离子吸附在颗粒表面，中和颗粒表面原有的正电荷或增加表面的负电荷，使颗粒表面整体带负电，抛光液的悬浮性变好。

工业抛光工艺中，多选用较弱的酸碱性或者加入防止元件表面被酸碱腐蚀的保护试剂，保证氧化抛光液的性能不会被PH值破坏。

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学.半导体化学基础理论等，铝合金抛光垫什么， 对硅单品片化学机械抛光( CMP )机

理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光液是一个复杂的多相反应 ，它存在着两个动力学过程:

(1)抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

(2 )抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单品重新出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，铝合金抛光垫厂商，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到-种平衡。

如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，铝合金抛光垫好不好用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。

制备高浓度的氧化抛光液想要优异的抛光效果，必须要氧化粉在抛光液体系中，具备非常好的悬浮性.分散性，否则如果分散性不好，容易导致有大

颗粒，或者悬浮性不好，都会影响抛光的效果，严重的话会损坏机器，因此做好氧化抛光液粉体的悬浮性和分散性需要加入特定的分散剂或者悬浮剂来

解决这个难题。